2024年1月30日， 藍牙認證流程更新，藍牙SIG董事會批準了QPRDv3最新草案（QPRD_PROC_d3r15）中即將對藍牙認證流程進行的修改。新的流程將被簡化，解決管理文檔和操作文檔之間的不一致，并將流程文檔合并到單個文檔中：QPRDv3。

資格計劃參考文件（QPRD）v3計劃于2024年6月11日獲得藍牙SIG董事會最終批準后，于2024年7月1日生效。

新版資格認證(QPRD)v3的變更概述

1、文檔整合：整合了PRD、DPD和核心規(guī)范中的合規(guī)性要求，將流程文檔合并到單個文檔中，即(QPRD)v3；

2、用戶場景改進：根據(jù)用戶場景改進了鑒定路徑，使認證過程更加貼近實際需求；

3、核心配置替換產(chǎn)品類型：用核心配置（core configuration）替換了產(chǎn)品類型（Product Types），并引入了新的搭配規(guī)則；

4、術(shù)語更新：更新術(shù)語以保持一致性，例如將Qualified Design ID（QDID）變更為Design Number（DN）；

5、測試要求：實施統(tǒng)一、明確的測試要求，并通過只生成所需的測試來簡化測試計劃；

6、取消重復評估：取消了三年有效期重新評估的要求，降低了企業(yè)的認證成本和時間成本；

7、互操作性改進：通過IOPT和層間依賴性加強了產(chǎn)品互操作性，提高了藍牙設(shè)備的兼容性；

8、增強可讀性：通過使用分步指導和清晰的表格來解釋政策，增強了文件的可讀性；

9、增大靈活性：為用戶控制和管理其產(chǎn)品和設(shè)計提供了更大的靈活性。

10、增加附錄：為prd2.3或更早版本的合格產(chǎn)品提供過渡指導

新政下的產(chǎn)品認證流程

1、提供產(chǎn)品詳情：首先，會員需要向認證機構(gòu)提供詳細的產(chǎn)品信息，包括產(chǎn)品規(guī)格、功能等；

2、指定設(shè)計信息：在QPRD v3及新的認證工具幫助下，會員需要指定產(chǎn)品的設(shè)計信息。根據(jù)產(chǎn)品是否采用了新特性或沿用既有設(shè)計，會員將在多個選項中選擇合適的配置；

3、支付行政費用：完成設(shè)計信息指定后，會員需要支付行政費用（即原先的Declaration Fee更名后的費用）；

4、提交認證項目：支付費用后，會員將提交完整的認證項目，包括所有必要的文檔和測試報告；

5、等待審核結(jié)果：認證機構(gòu)將對提交的項目進行審核，并在審核完成后通知會員結(jié)果。

新版資格認證計劃參考文件(QPRD) v3 的主要變更

本次更新，對申請藍牙資格認證的流程有比較大的變化，其中最主要的變化如下：

01 認證費用變化：

費率不變：盡管術(shù)語有所調(diào)整，但實際的認證費用并未發(fā)生變化。原先的“Declaration Fee”現(xiàn)在更名為“Administrative Fee”，但費用金額保持不變。

02 Qualified Design ID (QDID) 變更：

◆ 變更為Design Number (DN)：藍牙設(shè)計的識別號由原先的Qualified Design ID (QDID)變更為Design Number (DN)。DN的功能與QDID類似，允許其他會員引用以完成進一步的認證工作。

◆ 供應商責任：供應商需要將所售產(chǎn)品的DN提供給下游客戶，以便下游客戶能夠基于該DN完成其自有產(chǎn)品的認證。

03 取消產(chǎn)品類型 (Product Types)：

◆ 替代方案：舊版產(chǎn)品類型(Product Types)如End Product, Controller subsystem, Host subsystem, profile subsyste等將不再適用。取而代之的是核心配置(core configuration)，分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類，每個配置層分為強制的，有條件的和可選的，另外還新增了LESEC和SEC兩個安全機制的層。

◆ 影響：這一變更意味著從2024年7月1日起，新發(fā)放的產(chǎn)品認證證書將不再顯示產(chǎn)品類型。會員需要基于核心配置和可用搭配來理解和描述其產(chǎn)品。

04 新產(chǎn)品列名規(guī)則變化（包括芯片廠商和整機產(chǎn)品銷售商）實操細節(jié)

網(wǎng)上列名的操作流程已全變更，相信大家也都不陌生，如下主要是到第二步“指定設(shè)計Specify the Design”的相關(guān)介紹：

◆ 第二步“指定設(shè)計Specify the Design”有兩個選項：一是針對參考的QDID（DN）號不做任何修改直接引用列名，這個類似舊版No report Listing；二是針對參考QDID號有做修改，這個需要重新測試上傳報告進行列名，類似with report  Listing，如下圖所示：

◆ 再往下就是“層選擇Layer Selection”，它分為Core Layers和X2Core Layers，實際就是核心配置層和應用層，針對核心配置盡量不要變它，參考的芯片QDID有哪些就默認用哪些就好。X2Core Layers層的根據(jù)產(chǎn)品實際情況去勾選即可，記得勾選完成后點下  要不然可能沒更新進去。

◆ 下一步的“ICS選擇ICS Selection”，跟以前最大的區(qū)別就是：任何一層配置如有解鎖，都必須要重新測試提供測試證據(jù)。舊版的ICS選擇是可以做減法的，就是不支持是可以自由刪除它不支持，也不需要重新測試。新版的這種變化，導致了列名出現(xiàn)好多的問題，比如說，芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模，但給到下游終端客戶時只用到其中BR/EDR 或LE單模，這樣做一致性核查（Consistency check）時就出現(xiàn)核心配置報問題了。

現(xiàn)在新增加了一個“Test Coverage Waiver (TCW)”，成員可以通過鏈接登錄提交一些測試豁免申請，專家組去討論，如果認為是合理的就可以豁免不測，但這過程也是比較長久的。

溫馨小提示

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